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碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它_蜘蛛资讯网
前，台积电就已经进入CoWoS-L（局部硅互连与再布线混合型2.5D先进封装）时代，中介层使用环氧树脂，这种有机材料不承担散热作用。” “CoWoS-L的散热，需要靠液冷，与中介层没有关系。而CoWoS-L的下一代是CoPoS（芯片—面板—基板封装），这种技术使用的是玻璃基板，与碳化硅也没有关系。”吴梓豪补充道。 简而言之，碳化硅替代的是上一代CoWoS-S的硅中介层。当下主流CoWoS-L和
5月22日，联想集团发布2025/26财年全年暨第四财季业绩，集团全年营收同比增长20%，创831亿美元新高。联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，“联想以出色的第四财季表现，收官了历史上最好的一年。我们兑现承诺，把基础设施方案业务带回可持续、盈利性增长轨道，并充分把握蓬勃兴起的人工智能基础设施所带来的强劲需求，实现了超高速增长。我们通过坚定执行混合式人工智能战略，已经率先站上
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发布时间：04:08:35
